晶圆制造流程bcln是什么?

晶圆制造流程中的BCLN是晶圆背面清洗和检测的步骤。晶圆经过正面加工后，需要清理背面杂质，确保散热和电学接触良好。BCLN包括化学清洗、研磨抛光和检测，去除金属颗粒、有机物等污染物。这一步对芯片性能至关重要，直接影响良率和稳定性。

BCLN流程使用超纯水、研磨液和检测设备，每片晶圆需多次清洗检测。晶圆厂通过严格监控BCLN参数，避免划伤或污染。合格晶圆才能进入下一环节，不合格晶圆会被标记或返工。BCLN是晶圆制造中的关键质量控制点，技术难度高，设备精度要求严苛。