bga返修台设置多少温度合适?

BGA返修台温度设置需要根据芯片类型和电路板材质调整，一般锡膏熔点在180到220度之间。常见芯片温度控制在220到250度，电路板耐温高的可以设到260度，多层板温度要降低10到20度。温度过高会导致芯片损坏，过低则焊接不牢固，建议先用废板测试确认参数。

返修台预热区温度设到150度左右，保温2分钟让电路板均匀受热。焊接区温度快速升到设定值，风扇风速调到中档，避免热风直接吹芯片。冷却时自然降温，不要强制吹风，防止热应力导致焊点开裂。操作时戴防烫手套，注意安全距离。