芯片先进封装是什么意思?

芯片先进封装是现代电子制造的关键技术，通过多层堆叠、微型化设计提升芯片性能。比如将多个芯片垂直叠加，用硅中介层连接，减少信号传输距离，提高运算速度。这种封装还能缩小芯片体积，让手机、电脑更轻薄。

先进封装还包含2.5D封装和扇出型封装等技术，解决传统封装的瓶颈问题。例如2.5D封装像搭积木，把芯片并排放在基板上，用硅通孔连接；扇出型封装则直接在芯片周围布线，提升散热和效率。这些技术让芯片更强、更快、更省电。