pcb沉金板是什么?

PCB沉金板是一种电路板表面处理工艺，通过化学方法在铜层上沉积一层薄薄的金层，厚度一般在0.05到0.1微米之间。这种工艺能防止铜层氧化，增强焊接性能，常用于高精度电子设备，如手机主板和工业控制器。

沉金板具有优良的导电性和耐腐蚀性，使用寿命可达数年之久。金层均匀覆盖焊盘和线路，减少信号传输损耗，适合高频电路应用。相比喷锡板，沉金板不易出现短路问题，成本稍高但稳定性更好。