时间:01-18人气:13作者:半翼倒影
多数载流子是由半导体材料中的掺杂元素形成的。比如在硅中掺入磷,多余电子成为自由电子;掺入硼,空穴成为主要载流子。这些掺杂原子提供额外电荷,使材料导电能力大幅提升,数量远超本征载流子。
载流子数量取决于掺杂浓度和材料类型。一块硅片掺入百万分之一的磷,就能产生大量自由电子。温度变化时,本征载流子会增多,但掺杂形成的多数载流子仍占主导地位,确保半导体器件稳定工作。
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