半导体imp是什么工艺?

半导体IMP是一种离子注入工艺，通过高能离子轰击硅片，改变其导电性能。IMP技术能精确控制掺杂浓度，深度可达纳米级，常用于制造晶体管和集成电路。工艺温度低，损伤小，适合先进芯片生产。目前IMP设备成本高，操作复杂，需要专业技术人员维护。

IMP工艺在芯片制造中应用广泛，包括逻辑芯片、存储芯片和功率器件。它能实现局部掺杂，提高芯片性能和良率。随着芯片尺寸缩小，IMP技术不断升级，满足5纳米以下制程需求。未来IMP将结合其他工艺，推动半导体技术持续发展。