1片晶圆生产几个芯片?

一片晶圆能切割出几十到上千个芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片尺寸。比如12英寸晶圆可造数百个手机芯片，8英寸晶圆则适合生产汽车电子元件。芯片越小，晶圆利用率越高，产量自然更多。

晶圆生产需经历光刻、蚀刻等复杂工序，良品率影响最终数量。一块晶圆上芯片排列越密集，单个成本越低。实际生产中，边缘区域可能无法利用，有效芯片数会减少些。