时间:01-17人气:18作者:小阔耐
电路板材质主要是环氧树脂玻璃纤维基板,表面覆盖铜箔层。常见材料有FR-4、CEM-1和铝基板,FR-4最常用,耐高温且绝缘性好。铜箔厚度从1盎司到3盎司不等,决定导电能力。多层板还会使用半固化片增强结构强度。
部分电路板采用聚酰亚胺或酚醛树脂,适合高温环境。柔性电路板用聚酯薄膜,可弯曲折叠。陶瓷基板散热快,用于大功率设备。材料选择取决于电路用途,如高频板用PTFE,普通板用FR-4,确保稳定性和耐用性。
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