mems晶圆是什么意思?

MEMS晶圆是制造微机电系统的硅片基础材料。这种晶圆上刻有微型机械结构和电子元件，能传感器、执行器等微型设备。一片晶圆可同时制造数千个MEMS芯片，广泛应用于手机、汽车和医疗设备中。

MEMS晶圆融合了半导体工艺与机械加工技术，厚度通常几百微米。晶圆表面覆盖多层薄膜，包括金属、绝缘体和半导体材料。通过光刻、蚀刻等精密工艺，将微型结构精确加工到晶圆上，最终形成功能完整的微型系统。