芯片堆叠技术是什么?

芯片堆叠技术是将多个芯片垂直叠加在一起，通过微小的连接层实现高速数据传输。这种技术能大幅提升计算性能，节省电路板空间，降低能耗。手机、电脑和服务器都广泛应用了这种设计，比如苹果的M系列芯片和英伟达的显卡。芯片堆叠让设备更小巧高效，处理速度也更快。

芯片堆叠分为2.5D和3D两种方式。2.5D是芯片并排放置，用硅中介层连接；3D则是直接叠放，像搭积木一样。台积电和三星都在研发更先进的堆叠技术，未来单颗芯片能容纳上百个晶体管。这项技术让电子设备性能翻倍，同时减少发热和功耗。