pcb需要双面覆铜吗?

PCB是否需要双面覆铜取决于电路设计复杂程度。单层覆铜适合简单电路，如LED驱动或电源板；双层覆铜则用于多层走线场景，如手机主板或电脑显卡。双面覆铜能减少布线层数，节省成本，但设计时需注意过孔连接和信号干扰问题。工程师会根据元器件数量和布线密度决定是否采用双面覆铜方案。

双面覆铜板常见于工业控制设备、汽车电子和医疗仪器。例如，无人机飞控板需要双面覆铜以集成传感器和通信模块；智能家居开关板则单层覆铜即可满足需求。覆铜厚度多选择35微米或70微米，铜箔质量影响散热性能和电流承载能力。实际生产中，厂家会根据客户需求定制覆铜层数。