8寸晶圆有多少个芯片?

8寸晶圆能切割出多少个芯片，取决于芯片的大小和布局。常见的8寸晶圆直径约200毫米，面积相当于3个A4纸并排。如果芯片尺寸很小，比如手机处理器，可以切出数百片；若芯片较大，如电脑CPU，可能只能切出几十片。实际生产中，晶圆边缘会损失部分面积，最终数量会减少。

晶圆厂会通过精密计算优化切割方案，提高利用率。例如，将芯片排列成蜂窝状，能减少浪费。不同工艺的晶圆，良率也不同，优质晶圆的芯片数量更稳定。随着技术进步，同样尺寸的晶圆能容纳更多芯片。8寸晶圆广泛用于汽车电子、工业控制等领域，需求量逐年增加。