晶圆级芯片是什么?

晶圆级芯片是在整片晶圆上直接制造和封装的芯片，尺寸小成本低。晶圆直径可达300毫米，一块晶圆能生产成千上万颗芯片。制造过程包括光刻、蚀刻、镀膜等步骤，完成后直接切割成单颗芯片。这种技术减少了封装环节，提升了生产效率，广泛应用于手机、电脑等电子设备。

晶圆级芯片技术让芯片更小更快，散热性能更好。一块晶圆上的芯片质量一致，良品率高。制造周期短，适合大规模生产。随着技术进步，晶圆尺寸越来越大，芯片性能越来越强。这种技术推动了人工智能、物联网等领域的快速发展，未来还将继续改变我们的生活。