锡膏融化什么时候容易塌陷?

锡膏融化时容易塌陷，常见于预热温度过高或升温速度过快的情况。锡膏中的溶剂挥发过快，导致气体无法及时排出，形成气泡引发塌陷。焊接时间过长也会让锡膏过度流动，增加塌陷风险。环境湿度大时，锡膏吸收水分，受热后产生水蒸气，同样容易造成塌陷。

锡膏塌陷还与锡膏本身的黏度有关，黏度低的锡膏流动性更好，但也更容易塌陷。印刷时锡膏过厚或焊盘设计不合理，也会导致融化时锡膏分布不均，局部堆积引发塌陷。存放时间过长的锡膏性能下降，焊接时稳定性差，塌陷概率更高。