手机维修用多少度锡浆?

手机维修一般使用183度或217度的锡浆，183度适合普通电路板，217度适合高温元件。锡浆温度过高会损坏零件，太低则焊接不牢固，维修师傅会根据零件类型选择合适温度。

锡浆融化后流动性好，能快速连接电路点。维修时温度控制在200度左右最理想，既能保证焊接质量，又不会伤到周围元件。不同手机主板设计不同，锡浆温度也会微调，确保维修安全可靠。