光刻胶是什么树脂制成的?

光刻胶主要由酚醛树脂、聚酯树脂或丙烯酸树脂制成。这些树脂经过特殊处理，形成感光材料，用于芯片制造。光刻胶遇光会改变性质，能精确复制电路图案。不同工艺需要不同类型树脂，确保线条清晰度和稳定性。树脂质量直接影响芯片性能，因此要求极高纯度。

光刻胶的树脂成分需配合溶剂和光引发剂使用。树脂分子结构决定其感光速度和耐腐蚀性。常见的酚醛树脂耐高温，适合先进制程；丙烯酸树脂分辨率高，用于精细图案。树脂的选择还要考虑与基材的兼容性，避免脱落或变形。这些材料共同保障芯片制造的精度和效率。