一片晶圆有多重?

一片晶圆的重量取决于大小和厚度。常见的300毫米晶圆重约2.3公斤，而200毫米的约1公斤。晶圆越厚，重量越大，比如450微米的就比300微米的重。制造时，晶圆经过切割、抛光，实际可用部分会减少。

晶圆是芯片的基础材料，由硅制成。一片晶圆能生产数百个芯片，具体数量取决于芯片大小。12英寸晶圆的面积更大，能容纳更多芯片。随着技术进步，晶圆重量和尺寸也在变化，未来可能更轻更大。