8英寸晶圆可以切多少颗粒?

8英寸晶圆能切出多少颗粒，主要看芯片大小和切割工艺。晶圆直径200毫米，面积相当于3个A4纸拼起来的大小。如果切10毫米×10毫米的芯片，能切出200多颗；切5毫米×5毫米的芯片，能切出800多颗；切1毫米×1毫米的芯片，能切出2万多颗。实际生产中还要考虑边缘损耗，数量会少一些。

晶圆切割就像切西瓜，大块切得少，小块切得多。现代工厂用激光切割，精度能达到微米级，损耗很小。一块8英寸晶圆价值数千元，切出来的芯片还要经过测试，合格才能用。不同芯片设计需要的面积不同，所以数量差异很大。