芯片封装材料能承受多高温度的温差?

芯片封装材料能承受的温度温差一般在零下55摄氏度到零上150摄氏度之间。特殊材料如陶瓷基板可耐更高温度，达到200摄氏度以上。实际应用中，材料需适应极端环境，如汽车发动机舱或航天器外部，温差变化剧烈，材料稳定性至关重要。

不同封装材料性能差异明显。有机树脂类材料成本低，耐温约120摄氏度；金属基散热好，耐温可达180摄氏度；陶瓷材料最耐高温，适合高温工业场景。选择材料时需综合考虑工作环境、成本和寿命，确保芯片长期稳定运行。