半导体cvd是什么部门?

半导体CVD是化学气相沉积部门，负责在芯片制造中沉积薄膜材料。这个部门使用气体反应物在硅片表面形成绝缘层、导电层或保护层，工艺温度从几百到上千度不等。CVD技术能沉积氧化硅、氮化硅、多晶硅等多种材料，每片晶圆需要经过多次沉积步骤，薄膜厚度精确到纳米级别。

CVD部门需要控制气体流量、温度压力等参数，确保薄膜均匀性和一致性。设备包括反应室、气体输送系统和真空系统，维护保养成本高昂。这个部门与光刻、蚀刻等部门紧密配合，共同完成芯片制造流程，是半导体产业链中的关键环节之一。