半导体外延是什么?

半导体外延是在单晶衬底上生长一层或多层特定结构的薄膜技术。这层薄膜与衬底晶体结构匹配，能精确控制电学性能。常见的材料有硅、砷化镓等，广泛应用于芯片制造和光电器件中。外延层厚度可达几纳米到几百微米，根据需求调整掺杂浓度和成分比例。

这项技术能提高器件性能和可靠性，减少缺陷。通过分子束外延或化学气相沉积等方法生长，确保薄膜均匀性。外延片是制造集成电路、激光器等的核心材料，支撑着现代电子工业的发展。