贴片晶振有哪几种工艺?

贴片晶振主要分为石英晶振和MEMS晶振两种工艺。石英晶振利用石英晶体的压电效应，频率范围广，稳定性高，常用于手机、电脑等设备。MEMS晶振采用微机电技术，体积小，功耗低，适合智能手表、无人机等小型电子产品。

石英晶振又分HC-49U和SMD封装，SMD贴片式更节省空间。MEMS晶振有硅基和陶瓷基两种，硅基精度更高，陶瓷基成本更低。贴片晶振的频率从几千赫兹到几百兆赫兹不等，满足不同电子产品的需求。