11层的多层板怎么样才能做好?

做好11层多层板需要严格控制层压工艺，每层铜箔和半固化片要对齐，叠层顺序要合理，避免翘曲。钻孔时孔位精度要高，孔壁粗糙度要低，电镀铜厚度要均匀，确保导电性能稳定。测试环节必不可少，开短路测试和绝缘电阻测试必须通过，每块板子都要经过严格检验。

材料选择很关键，基板要用FR-4或高频板材，厚度公差要控制在0.05毫米以内。蚀刻参数要精准，线宽线距误差不能超过0.02毫米，阻焊层要均匀覆盖，避免露铜。成品板要防潮存储，运输时用防静电袋包装，防止受潮或划伤，确保长期可靠性。