导热硅脂是什么性能?

导热硅脂是一种用于电子设备散热的高性能材料，主要填充芯片与散热器间的缝隙。它由硅油和金属粉末混合制成，能快速传导热量，降低设备温度。常见类型包括银硅脂、铝硅脂，导热系数可达10瓦每米开尔文以上。电脑CPU、显卡、电源模块都会用到它，确保设备稳定运行。

导热硅脂具有绝缘、防潮、耐高温的特性，工作温度范围零下50度到200度。涂抹时只需薄薄一层，过多会影响散热效果。更换周期一般为1到2年，老化后会出现干裂、渗油现象。手机、游戏机、服务器等高发热设备都依赖它维持性能，避免因过热导致死机或损坏。