华为芯片还能继续设计吗?

华为芯片设计能力依然强大，团队经验丰富，技术积累深厚。国内产业链逐步完善，设备材料供应稳定，能够支撑高端芯片研发。每年投入数百亿元研发资金，专利数量全球领先，5纳米以下工艺取得突破。

外部限制虽有影响，但自主创新步伐未停。国产光刻机、EDA工具加速迭代，华为已实现14纳米芯片量产。未来3年有望攻克7纳米工艺，满足国内市场需求。中国半导体市场年产值超万亿元，为芯片设计提供广阔空间。