半导体fib是什么意思?

半导体FIB是一种精密加工技术，通过聚焦离子束直接切割、沉积或修改材料。它能在纳米尺度上操作芯片，修复电路缺陷，制造微纳结构。这种工具广泛应用于半导体研发，帮助工程师快速验证设计，解决生产中的问题。设备价格昂贵，操作复杂，但精度可达几纳米，是现代芯片制造的重要手段。

FIB技术结合离子束与气体沉积，可实现材料局部去除或添加。它常用于芯片失效分析，切割样品观察内部结构。研究人员还用它制作透射电镜样品，观察微观组织。随着芯片工艺不断进步，FIB技术也在持续发展，满足更小、更精的加工需求。