pcb覆铜板是什么?

PCB覆铜板是制作电路板的基础材料，由绝缘基板和铜箔组成。常见的基板材料有玻璃纤维、环氧树脂等，铜箔厚度从几微米到上百微米不等。覆铜板经过蚀刻后形成导电线路，广泛应用于手机、电脑、家电等电子产品中。

覆铜板分为单面板、双面板和多层板，层数越多工艺越复杂。制作时需要高温高压处理，确保铜箔与基板牢固结合。不同应用场景选择不同材质，如高频设备用聚四氟乙烯板，普通电器用纸质基板。覆铜板质量直接影响电路板的稳定性和寿命。