一片晶圆有多少芯片?

一片晶圆能切割出数百个芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片尺寸。比如300毫米晶圆可生产数百个14纳米芯片，而200毫米晶圆产量较少。芯片越小，晶圆利用率越高，产出数量也越多。

实际生产中，晶圆边缘的芯片可能因缺陷无法使用，合格率会影响最终数量。先进制程的芯片更小，同样晶圆能切出更多芯片。但工艺复杂度增加，成本也会上升。