半导体硅片是单晶硅还是多晶硅?

半导体硅片主要采用单晶硅制作，单晶硅结构完整，导电性能稳定，适合制造高端芯片。多晶硅成本较低，但电子迁移效率不如单晶硅，多用于太阳能电池等普通领域。单晶硅通过拉晶法制成，纯度可达99.9999%，而多晶硅由多个晶粒组成，杂质较多。

单晶硅片直径可达300毫米，厚度不足1毫米，一片能切割出数千个芯片。多晶硅片价格便宜，但转换效率低，光电转换率约15%-20%。单晶硅主导芯片市场，多晶硅占据光伏行业半壁江山，两者用途明确，分工清晰。