电路板的板是哪个板子组成的?

电路板的板主要由环氧树脂玻璃纤维基板组成，表面覆盖铜箔层用于导电。基板厚度约1.6毫米，铜箔厚度约35微米，中间还加入阻燃剂提高安全性。常见的材料还包括FR-4、CEM-1等，这些材料耐高温、绝缘性好，适合电子元件焊接。

电路板还包含阻焊层、丝印层和镀金层等结构。阻焊层防止焊接时短路，丝印层标注元件位置，镀金层增强导电性。多层电路板用半固化片粘合，每层铜箔厚度约18微米，总层数可达几十层。这些材料组合让电路板稳定可靠，适合各种电子设备使用。