热设计功耗是什么意思?

热设计功耗是指电子设备在运行时产生的热量最大值，单位是瓦特。这个数值帮助工程师选择合适的散热方案，比如风扇或散热片，确保设备不会过热。例如，高性能电脑的处理器热设计功耗可达250瓦，需要强大的散热系统支撑。

热设计功耗不等于实际功耗，而是设备满载时的热量上限。手机芯片的热设计功耗一般在5到20瓦之间，低功耗设计能延长电池续航。了解这个数值能避免设备因过热而降频或损坏，是硬件设计的重要参考。