无铅回流焊工艺温度是多少?

无铅回流焊工艺温度一般在摄氏220度到260度之间。预热区温度控制在150到180度，焊接区温度达到240度以上，冷却区温度逐渐下降到120度左右。整个过程需要精确控制温度曲线，确保焊接质量。

焊接时间通常持续3到5分钟，不同电路板温度设置会有差异。高温区停留时间不超过30秒，避免损坏电子元件。焊接完成后，产品需要自然冷却，不能急速降温，否则会影响焊接效果。