半导体工业中硅片的厚度是多少?

半导体工业中硅片的厚度一般在0.5毫米到0.8毫米之间，常见的规格包括6英寸、8英寸和12英寸。硅片经过精密研磨和抛光，确保表面平整度达到纳米级。不同用途的硅片厚度略有差异，比如功率器件用的硅片可能更厚，而逻辑芯片用的硅片更薄。

硅片的厚度直接影响芯片的性能和成本，过薄容易破裂，过厚则浪费材料。随着技术进步，硅片厚度逐渐变薄，12英寸硅片的厚度已降至0.7毫米左右。制造过程中，硅片需要多次清洗和检测，确保无杂质和缺陷，以保证芯片良率。