天玑700是什么时候发行的?

天玑700是2020年发布的芯片，主打中端市场，支持5G网络。这款芯片由联发科推出，采用7纳米工艺，性能稳定，适合日常使用和游戏娱乐。许多手机品牌采用这款芯片，比如红米、realme等机型。

天玑700的CPU包含8个核心，主频最高达2.2GHz，GPU为Mali-G57。它能流畅运行主流应用和多任务处理，功耗控制也不错。该芯片还支持双模5G，网速快，延迟低，适合追求性价比的用户。