覆铜板中间是什么材质

覆铜板中间是环氧树脂玻璃纤维材质，也叫基板材料。这种材质由玻璃纤维布浸渍环氧树脂压制而成，具有绝缘、耐高温、强度高的特点。常见的基板厚度有0.5毫米、1.0毫米、1.6毫米等规格，不同厚度适用于不同电子产品的需求。

覆铜板表面的铜层厚度也有多种规格，常见的有35微米、70微米、105微米等。铜层通过蚀刻工艺形成电路图案，与中间的基板紧密结合。这种结构广泛应用于手机、电脑、家电等电子产品的主板制造中，确保电子元件的稳定连接。