芯片在物理特性上属于导体还是半导体呢?

芯片主要由硅材料制成，硅是典型的半导体，介于导体和绝缘体之间。芯片通过掺杂少量硼或磷元素，改变导电性能，实现电流控制。半导体在常温下导电能力较弱，但温度升高或施加电压后导电性显著增强。芯片中的晶体管利用这一特性，实现开关功能，处理电信号。芯片制造需要极高的纯度，硅晶圆经过光刻、蚀刻等工艺，形成复杂的电路结构。

芯片的导体部分主要连接电路，如铜或铝制成的导线，负责传输电流。半导体部分则控制电流通断，如硅基晶体管。芯片工作时，半导体区域产生电子和空穴，形成电流通路。现代芯片集成数十亿个晶体管，每个晶体管都依赖半导体的特性。芯片的性能取决于半导体材料的纯度和结构设计，技术进步让芯片体积更小、速度更快，广泛应用于手机、电脑等电子设备。