平面高速固晶机速度能达到多少?

平面高速固晶机每分钟能处理几千到上万颗晶片，具体速度取决于设备型号和工艺要求。高端机型每小时可完成数万次精准贴合，效率远超人工操作。这类机器在半导体和LED封装行业广泛应用，能大幅提升生产效率。

现代固晶机集成先进视觉系统，定位精度达微米级，确保晶片完美贴合。设备运行稳定，连续工作数小时无需停机，满足大规模生产需求。随着技术进步，固晶速度还在不断提升，未来有望突破更高产能。