12寸晶圆可以生产多少个手机芯片?

12寸晶圆能生产出数百个手机芯片，具体数量取决于芯片大小和工艺水平。一块标准晶圆直径300毫米，切割后每平方毫米可容纳多个芯片。先进制程下，单个芯片面积缩小，晶圆利用率提高，产量可达500颗以上。实际产出还会受良品率和切割损耗影响，最终数量会有浮动。

手机芯片种类繁多，不同功能芯片需求差异大。处理器芯片体积大，数量较少；存储芯片尺寸小，产量可达上千颗。晶圆厂通过优化设计和切割工艺，最大化每块晶圆的产出效率。随着技术进步，未来晶圆上的芯片数量还会持续增加，满足智能手机市场的庞大需求。