bga是什么类型的芯片?

BGA是球栅阵列封装芯片，通过底部的小焊球与电路板连接，常见于手机、电脑主板等电子设备。这种封装方式体积小、散热好，适合高密度集成电路，如处理器、显卡芯片。焊球数量从几十到上千个不等，能提供更稳定的电气性能。

BGA芯片安装需要专业设备，焊接后难以拆卸维修。它比传统引脚封装更节省空间，广泛应用于智能手机、游戏机、路由器等现代电子产品。随着技术发展，BGA封装不断升级，支持更高性能的芯片需求。