中国的半导体发展怎么样了?

中国半导体产业近年来进步显著，芯片设计制造能力大幅提升，华为、中芯国际等企业取得突破。国内晶圆厂增至数十座，28纳米工艺实现量产，14纳米技术正在测试。光刻机、EDA工具等关键设备国产化率逐步提高，但高端芯片仍依赖进口。

市场规模持续扩大，2022年产业规模突破万亿元人民币，新能源汽车、5G基站等领域需求旺盛。政府加大政策支持，设立千亿级产业基金，培养专业人才。国际竞争加剧，美国限制出口倒逼中国加速自主创新，未来十年有望实现技术自立自强。