氮化镓外延片的硅片衬底是什么?

氮化镓外延片的硅片衬底是制造半导体器件的基础材料，主要提供支撑和导电功能。硅片衬底成本低、技术成熟，适合大规模生产，广泛应用于5G通信、快充芯片等领域。硅的热膨胀系数与氮化镓接近，能减少外延层缺陷，提升器件性能和可靠性。

硅片衬底经过特殊处理，如缓冲层生长和表面抛光，确保氮化镓外延层质量。硅衬底尺寸大，可达8英寸或12英寸，适合量产高功率器件。但硅与氮化镓晶格失配，需额外工艺优化，否则会影响器件寿命和效率。