半导体封装模具是什么?

半导体封装模具是制造电子芯片外壳的关键工具，用于保护芯片并连接电路。这种模具精度极高，能将微小芯片封装成不同形状，比如方形或圆形，满足手机、电脑等设备的需求。模具材料多为硬质合金或陶瓷，耐高温且不易变形，确保封装过程稳定可靠。

半导体封装模具种类繁多，有引线框架模具、塑封模具等，每种对应不同封装工艺。一台先进设备每天能处理数千个芯片，模具寿命可达数百万次。随着技术进步，模具尺寸越来越小，从几毫米缩小到零点几毫米，推动电子产品向更轻、更薄方向发展。