中国光刻机可以达到什么程度?

中国光刻机技术已取得显著突破，28纳米芯片制造实现量产，14纳米工艺进入测试阶段。上海微电子的深紫外光刻机覆盖国内中低端市场，华虹半导体等企业广泛应用。国产光刻机在半导体封测、LED生产领域表现稳定，满足国内部分芯片需求。

高端光刻机仍依赖进口，但7纳米技术攻关加速推进。中科院与中芯国际合作研发的EUV光刻机原型机完成初步验证，预计2030年前实现技术突破。国内企业每年投入超百亿元研发资金，光刻机产业链逐步完善，光刻胶、精密部件等配套能力显著提升。