6英寸晶圆是什么水平的?

6英寸晶圆属于半导体行业的基础材料，直径约15厘米，常见于成熟制程的芯片生产。这类晶圆工艺稳定，成本低廉，广泛用于汽车电子、家电控制等领域。全球每年有数百万片6英寸晶圆出货，支撑着传统制造业的芯片需求。

这种晶圆的技术水平相当于1980年代的先进工艺，如今主要用于对性能要求不高的芯片。6英寸生产线投资较小，适合中小型企业生产传感器、电源管理芯片等产品。随着12英寸晶圆普及，6英寸市场份额逐渐下降，但在特定领域仍有不可替代的作用。