半导体硅外延片是什么?

半导体硅外延片是在硅基底上通过化学气相沉积生长一层高质量硅薄膜的材料。这种硅片纯度极高，晶体结构完整，常用于制造集成电路、功率器件和传感器。外延层厚度精确控制在几微米到几十微米之间，能显著提升器件性能和稳定性，是芯片制造的核心基础材料。

硅外延片生产需在超净环境下进行，温度控制在1000摄氏度以上。工艺中掺杂硼、磷等元素可调节导电类型，满足不同器件需求。随着芯片制程不断缩小，外延片技术持续升级，支撑着5G、人工智能等高科技产业的发展，全球年产量已达数亿片。