焊锡膏多少度融化?

焊锡膏在温度达到183度时开始融化，这个温度是锡铅合金的标准熔点。实际使用中，焊接温度一般控制在220到250度之间，确保焊点牢固可靠。温度过高会导致焊料氧化，温度过低则焊接不充分，影响电路板质量。

焊锡膏融化后流动性增强，能更好地填充焊缝。不同成分的焊锡膏熔点略有差异，无铅焊锡膏可能需要更高温度。焊接时预热板面能减少热冲击，延长焊锡膏活性时间，提升焊接效果。操作时需控制加热时间，避免过热损坏电子元件。