一块晶圆能做成多少个手机芯片呢?

一块晶圆能切割出数百个手机芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片设计。常见的300毫米晶圆可生产几百个处理器，而更先进的制程会让芯片更小，数量更多。实际生产中还要考虑切割损耗和良品率，最终数量会有浮动。

手机芯片制造涉及光刻、蚀刻等复杂工序，每一步都影响最终产出。晶圆越厚、芯片越小，单个晶圆能做的芯片就越多。随着技术进步，未来一块晶圆或许能做出更多芯片，满足市场需求。