bga芯片是什么?

BGA芯片是一种表面贴装技术封装的集成电路，底部有许多球形焊点连接电路板。这种封装方式体积小、散热好，常见于手机、电脑主板和高性能设备中。BGA芯片的焊点密集，需要专业设备焊接，维修难度较大。

BGA芯片的全称是球栅阵列封装，最早在20世纪90年代开始普及。相比老式封装，它能集成更多元件，信号传输更快。现在智能手机处理器、显卡芯片都广泛采用BGA技术，每块芯片可能有数百个焊点，肉眼几乎无法看清单个焊点。