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时间:01-19人气:14作者:魔幻渧迋
LED发光部分主要由芯片、支架和封装材料组成。芯片是核心,常用砷化镓、氮化镓等半导体材料制成;支架多为铜或合金,支撑芯片并导电;封装材料用环氧树脂或硅胶,保护芯片并改变光线颜色。
LED灯珠还包含金线连接芯片与支架,提高导电效率。不同材料决定LED颜色,如红光用磷化镓,蓝光用铟镓氮。这些材料组合让LED寿命长、耗电少,广泛用于照明和显示屏。
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