电子封装技术属于哪类专业?

电子封装技术属于材料科学与工程专业。这个专业研究各种材料的性能和应用，封装技术涉及芯片、电路板的保护和散热，需要掌握金属、陶瓷、塑料等材料的特性。学生要学习材料加工、测试方法，还要了解电子产品的制造流程，比如芯片贴装、焊接工艺等。

电子封装技术也属于微电子或电子科学与技术专业。这个专业专注于电子器件的设计和制造，封装是关键环节，直接影响产品的稳定性和寿命。学生需要学习电路设计、热管理、可靠性测试，还要掌握自动化生产设备的使用，比如贴片机、回流焊等。